味の素社長、半導体向け層間絶縁材で新たな生産拠点も視野 – Bloomberg
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味の素社長、半導体向け層間絶縁材で新たな生産拠点も視野 – Bloomberg
https://www.google.com/url?rct=j&sa=t&url=https://www.bloomberg.co.jp/news/videos/2023-04-18/RTC4NFDWLU6801&ct=ga&cd=CAIyGmNhNzU4ZmM3ODdlZTIxNDY6Y29tOmphOlVT&usg=AOvVaw0z6Kfw5IBmYYxTHLmLWt_c